本文简单介绍了芯片制造过程中的两种刻蚀方法 刻蚀（Etch）是芯片制造过程中
2024-12-06 11:13
一个（如果不是这样的话），确保板元件之间足够间隙的主要原因是： 阻焊剂。这是一项基本的制造任务，可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。PCB设计步骤5：尽可能避免
2020-10-27 15:25
缺芯的情况下，在选购采购芯片的过程中，很多人依然担心的不是数量和价格的问题，而是质量问题，毕竟芯片不是买件衣服、买个日用品这么简单，芯片相对来说，技术因素比较
2022-06-06 09:18
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅
2024-12-30 18:15
半导体材料一直以来都是芯片制造的“基石”，是推动集成电路产业发展创新的重要基础。在整个集成电路制造过程中，不管是
2021-03-22 10:15
通过建立故障模型，可以模拟芯片制造过程中的物理缺陷，这是芯片测试的基础。
2023-06-09 11:21
变压器的设计和制造过程中需要考虑以下因素： 1. 功率和负载要求：设计变压器时，需要考虑所需的输出功率和负载的特性。根据功率需求和负载类型，确定变压器的绕组参数和铁芯尺
2023-11-23 14:38
电源资料：电源设计过程中器件和材料的测试和分析资料
2020-12-15 15:18
IIoT的要求不尽相同，一种产品并不能满足所有IIoT需求。 ASIC可以帮助OEM显著降低功能特定的产品之成本，并简化物料清单管理。随着越来越多的公司在其设计中采取这种方式，我们在这里分享一些在开发定制ASIC过程中的关键
2021-09-30 09:27
