。 PVD 沉积工艺在半导体制造中用于为各种逻辑器件和存储器件制作超薄、超纯金属和过渡金属氮化物薄膜。最常见的 PVD
2023-05-26 16:36
溅射镀膜(Vacuum Sputtering)基本原理是充氩(Ar)气的真空条件下，使氩气进行辉光放电，这时氩(Ar)原子电离成氩离子(Ar+)，氩离子在电场力的作用下加速轰击以镀料制作的阴极靶材，靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。
2023-02-24 09:51
CVD与PVD的区别及比较 (一)选材： 化学蒸镀－装饰品、超硬合金、陶瓷 物理蒸镀－高温回火之工、模
2009-03-06 17:17
薄膜沉积技术主要分为CVD和PVD两个方向。 PVD主要用来沉积金属及金
2023-12-05 10:25
：物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积（CVD），其中CVD工艺设备占比更高。 化学气相
2024-03-28 14:22
韫茂科技成立于2018年，致力于成为平台形态的纳米级薄膜沉积设备制造企业。目前拥有ald原子层沉积系统、pvd物理气体
2023-06-28 10:41
的反复进行，做出堆叠起来的导电或绝缘层。 用来镀膜的这个设备就叫薄膜沉积设备，制造工艺按照其成膜方法可分为两大类：物理气相沉积(
2025-04-16 14:25
