薄膜集成电路是使用了薄膜工艺在蓝宝石、石英玻璃、陶瓷、覆铜板基片上制作电路元、器件及其接线，最后进行封装而成的。 集成电路薄膜沉积
2021-12-22 16:41
本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。 在探索现代科技的微观奇迹中，芯片制造无疑扮演着核心角色，它不仅是信息技术飞速
2025-01-08 11:48
本文论述了芯片制造中薄膜厚度量测的重要性，介绍了量测纳米级薄膜的原理，并介绍了如何在制造过程中融入
2025-02-26 17:30
芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。 小编将为大家介绍一下
2021-12-15 11:28
薄膜沉积技术主要分为CVD和PVD两个方向。 PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜,分为蒸镀和溅射两大类，目前的主流工艺为溅射。CVD主要用于介质/半导体薄膜，广泛用
2023-12-05 10:25
。 一、薄膜电容的工艺 薄膜电容的制造工艺主要包括金属薄膜沉积、光刻、腐
2024-01-10 15:41
本文通过图文并茂的方式生动展示了MOSFET晶体管的工艺制造流程，并阐述了芯片的制造原理。 MOSFET的工艺流程
2024-11-24 09:13
芯片制造工艺流程步骤：芯片一般是指集成电路的载体，芯片制造
2021-12-15 10:37
芯片的制造需要百个步骤，工程量巨大，一颗小小的芯片从设计到量产可能需要四个月的时间。那么下面我们一起来看看芯片制造
2021-12-22 15:13
氧化硅薄膜和氮化硅薄膜是两种在CMOS工艺中广泛使用的介电层薄膜。
2025-06-24 09:15
