薄膜沉积技术主要分为CVD和PVD两个方向。 PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜,分为蒸镀和溅射两大类,目前的主流工艺为溅射。CVD主要用于介质/半导体薄膜,广泛用
2023-12-05 10:25
氧化硅薄膜和氮化硅薄膜是两种在CMOS工艺中广泛使用的介电层薄膜。
2025-06-24 09:15
在薄膜工艺中,基于薄膜电路工艺,通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化,通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接
2019-03-04 11:00
。 PVD 沉积工艺在半导体制造中用于为各种逻辑器件和存储器件制作超薄、超纯金属和过渡金属氮化物薄膜。最常见的 PVD 应用是铝板和焊盘金属化、钛和氮化钛衬垫层、阻挡层沉积和用于互连金属化的铜阻挡层种子沉积。 PVD
2023-05-26 16:36
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
半导体薄膜沉积工艺是现代微电子技术的重要组成部分。这些薄膜可以是金属、绝缘体或半导体材料,它们在芯片的各个层次中发挥着不同的作用,如导电、绝缘、保护等。
2024-10-31 15:57
在半导体制造领域,我们经常听到“薄膜制备技术”,“薄膜区”,“薄膜工艺”等词汇,那么有厚膜吗?答案是:有。
2024-02-25 09:47
传感器在近现代主要的制造工艺有四种,分别是集成传感器、薄膜传感器、厚膜传感器和陶瓷传感器。
2020-07-13 15:12
电机作为现代工业中不可或缺的动力设备,其制造工艺的优劣直接影响到电机的性能、质量和可靠性。电机的制造工艺涵盖了多个环节,包括机加工、铁芯
2024-06-14 11:49
LED 芯片的制造工艺流程:外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P
2016-08-05 17:45