的制造工艺，也讨论了如何慎重地选择测试软件和硬件。三个最重要的最佳实践包括：• 可制造性设计和调试• 编写可扩展且可复用的测试代码• 复制开发过程中各个阶段的物理
2019-05-28 07:30
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
我们已经使用 LIS3DSH 几年了，现在由于可用性问题正在寻找替代传感器。在 LIS3DSH 中有偏移补偿寄存器 OFF_X(Y,Z) 用于固定读取的轴值和制造阶段存储的校正值 (TyOff
2023-01-06 06:15
本文讨论 IC制造商用于克服精度挑战的一些技术，并让读者更好地理解封装前和封装后用于获得最佳性能的各种方法，甚至是使用最小体积的封装。
2021-04-06 07:49
请问下：ARM SOC中的ROM（TEE信任根）是在生产芯片阶段烧录的吗？还是在手机产品生产阶段与FLASH一起烧录的？谢谢。
2022-09-20 14:45
测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么?测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。高速放大器部门应用工程师 John Ardizzoni 给大家介绍了 4 中方法——
2019-07-19 07:17
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15
如何通过简单的设计选择来实现更佳的制造工艺？如何慎重地选择测试软件和硬件？
2021-05-10 06:08
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55
