芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
SoC芯片的开发流程SoC芯片开发流程大致分为四个阶段，其中大部分工作都是借助于电子设计自动化（EDA）工具完成的。总体设计总体设计阶段的任务是按照系统需求说明书确定S
2021-11-08 08:33
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 03:21 编辑 供大家参考
2012-07-09 14:52
目录一．作者：懒懒土拨鼠第一阶段称为stm32+RTOS阶段。第二阶段称为多核+Linux阶段。第三阶段最后荐书环节二．
2021-08-06 09:56
常用flash IC芯片厂商及型号制造商4M8M16M32MAtmelAT25DF321AT25DF321AAT25DF641EON (cFeon)EN25F32EN25P32EN25Q32EN25QH32EN25P64EN25Q64EN25QH64EN25Q12
2021-07-22 08:25
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40
。正性光刻胶在半导体制造中使用得最多，因其可以达到更高的分辨率，从而让它成为光刻阶段更好的选择。现在世界上有不少公司生产用于半导体制造的光刻胶。 光刻光刻在芯片
2022-04-08 15:12
AWTK = Toolkit AnyWhereAWTK是吸取了FTK和CanTK的精华，重新开发的GUI，计划分以下几个阶段实施：第一阶段专注于嵌入式系统，到达并超越TouchGfx
2021-08-20 06:22
”微服务一条龙“最佳指南-“最佳实践”篇：Dockerfile
2019-07-11 16:22
