芯片出fab时全验过没有任何异物附着但是库存5个月左右再拿出来看有些上面有一点一点的生成异物不知道是什么东西 , 是没清洗干净吗? 请各位先进解惑 谢谢~!
2010-09-24 10:08
半导体芯片制造技术英文版教材，需要的联系我吧。太大了，穿不上来。
2011-10-26 10:01
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
2024-12-20 22:03
收到《大话芯片制造》这本书有一周了，现在写第二篇读后感！ 我也看了朋友们写的读后感，给我耳目一新的感觉，从头到尾，图文并茂解释很到位！其中感觉芯片制造过程，就像在针尖上
2024-12-21 21:42
一款无线充电方案，采用富满xpm7105芯片，按规格书设计完测试发现两个问题，1：无线充电电充满是红灯跳绿灯，测试结果一直为红灯？2：fod异物检测默认15k，没用。跟换电阻至5K依旧没用，用3k电阻灵敏度又太高。测试多次依旧达不到效果？有哪位大神知道什么情况？找
2021-08-23 16:19
码逻辑电路，两者都是植在同一块硅片上。生物科技：人类基因图谱计划的目的是对人体内的脱氧核糖核酸（DNA）中约80000个基因进行译码；其中主要利用生物芯片（用集成电路技术制造，并植有特定DNA排序的
2009-08-20 17:58
【摘要】：简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术—CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)
2010-04-24 10:08
。 光刻则是在晶圆上“印刷”电路图案的关键环节，类似于在晶圆表面绘制半导体制造所需的详细平面图。光刻的精细度直接影响到成品芯片的集成度，因此需要借助先进的光刻技术来实现。 刻蚀目的是去除多余氧化膜，仅
2024-12-30 18:15
【摘要】：简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术—CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)
2010-04-24 10:08
怎么实现部品上的异物检测，情形就是把部品放到镜头下，然后自动检测有无异物，有的话屏幕显示不通过，无则显示通过，谁有类似的vi程序，求分享！
2017-10-11 17:44
