广义的集成电路制造主要包括设计、制造和封装（含测试）三个方面。
2023-07-18 09:50
本文首先介绍了核电池的基本原理及种类，其次介绍了核电池发展历程，最后阐述了核电池发展趋势。
2019-08-23 10:59
最初的简单控制器发展成为现代工业自动化领域中的智能化系统。本文将详细介绍PLC的发展历程，包括其起源、发展阶段和现代阶段，并探讨PLC在工业自动化领域中的应用和未来的
2024-06-14 10:15
光伏逆变器的发展历程可以追溯到20世纪70年代末期，随着光伏电池的发展和应用，人们开始意识到将其应用于实际电力系统中所面临的难题，光伏逆变器因此应运而生。
2024-05-06 17:01
领域取得重要突破。本文将深入解析AI大模型的基本原理、发展历程、应用前景以及面临的挑战与争议，为读者提供一个全面而深入的科普视角。
2024-07-03 18:20
为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与
2018-02-01 16:31
, 梳理了芯片制造电子电镀表界面科学基础的研究现状、发展趋势及面临的挑战, 凝炼了该研究领域急需关注和亟待解决的重要基础科学问题, 探讨了今后5~10年的科学基金重点资助方向, 为国家相关政策的总体布局提供有效的参考
2023-08-28 16:49
GPS、北斗天线有不同的工艺可以制造，民用系统一般采用平面型结构，例如手机中，采用线极化的居多，军工系统采用圆极化的3D结构，适应终端剧烈位置变化的装机环境。
2018-05-10 15:42
本文介绍了集成电路和光子集成技术的发展历程，并详细介绍了铌酸锂光子集成技术和硅和铌酸锂复合薄膜技术。
2025-03-12 15:21
