芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 03:21 编辑 供大家参考
2012-07-09 14:52
分享一份关于PCB产品可制造性DFM设计资料，产品设计出来，还要加工出来，相信大家看了后，产品一定会上个台阶了，
2017-08-07 13:25
常用flash IC芯片厂商及型号制造商4M8M16M32MAtmelAT25DF321AT25DF321AAT25DF641EON (cFeon)EN25F32EN25P32EN25Q32EN25QH32EN25P64EN25Q64EN25QH64EN25Q12
2021-07-22 08:25
Mark点设计规范、产品可制造性通用设计规范
2015-01-07 17:10
通过入门指南快速了解如何使用故障检测节省制造产品的成本。
2019-10-16 07:40
在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被
2022-04-08 15:12
壮大。维视图像作为国内机器视觉与视觉机器的领导者，从数十年前的工业数字相机，到最新的嵌入式工业相机、远心镜头等产品在半导体和电子制造行业中都有广泛的应用和优秀的表现，得到了从业者一致的认可。 视觉检测在
2016-02-26 11:08
Bondout、增强型Hooks芯片和标准产品芯片：这些名词是指仿真器所使用的、用来替代目标MCU的三种仿真处理器。只有Bondout和增强型Hooks芯片能够实现单片
2011-08-11 14:20
