芯片前道制造可以划分为七个环节，即沉积、涂胶、光刻、去胶、烘烤、刻蚀、离子注入。
2023-06-08 10:57
光刻是芯片制造过程中至关重要的一步，它定义了芯片上的各种微细图案，并且要求极高的精度。以下是光刻过程的详细介绍，包括原理
2025-01-28 16:36
单片设计每个晶圆有 30 个好的die，而小芯片 MCM 设计每个晶圆有 79 个好的die。假设所有有缺陷的die都必须扔进垃圾桶。如果没有芯片良率收获，单片设计的设计公司每片晶圆只能卖30个产品，而chiplet MCM设计可以卖39.5个。
2022-07-22 11:52
