LFCSP是一种近芯片级封装（CSP），是一种塑料封装引线键合封装，采用无引线封装形式的铜引线框架基板。
2023-02-23 14:15
顶层金属 AI工艺是指形成顶层金属 AI 互连线。因为 Cu很容易在空气中氧化，形成疏松的氧化铜，而且不会形成保护层防止铜进一步氧化，另外，Cu 是软金属，不能作绑定的金属
2024-11-25 15:50
本文通过前驱体上氨基的热裂解过程中的自由基转移过程，开发了硫氮共掺杂共价化合物(S-NC)作为主型阴极，从而可控地引入大量带正电荷的硫自由基。本文工作为锂硫电池无金属阴极的设计和制造提供了一个新方法。
2022-10-11 15:57
金属层1工艺是指形成第一层金属互连线，第一层金属互连线的目的是实现把不同区域的接触孔连起来，以及把不同区域的通孔1连起来。第一金属层是大马士革的铜结构，先在介质层上挖沟
2024-11-15 09:12
异种金属焊接充分发挥了焊接技术在机械制造中的特殊作用。其意义在于充分利用不同金属的特殊性能、扬长避短、物尽其用，以达到节约稀贵金
2019-11-27 10:25
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些
2018-03-15 15:12
实验员用的低成本金属探测器 该电路是一个
2009-09-25 10:02
最近两个月，因为一系列事情，大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我国的芯片
2019-06-16 10:57
集成芯片的制造运用了多种技术，这些技术相互关联、相互支持，共同构成了集成芯片制造的完整过程。
2024-03-21 15:48
