今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个
2024-12-30 18:15
制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样，是由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，
2022-09-23 17:23
玻璃板；不透光材料是铬金属薄膜，被电镀在基板上，该薄膜上制作了电路版图上某一层的几何图形。光掩膜版上有铬金属薄膜的地方不透光，无铬金属薄膜的地方则可以很好地透光。下图为光掩膜版作为
2025-04-02 15:59
金属膜精密电阻的主体通常为圆柱形，线绕精密电阻则有圆柱形、扁柱形和长方框架形几种;金属箔精密电阻则常呈方块形或片形.线绕精密电阻的匝数较多时，往往采用无感绕制法绕制，正向绕制的匝数和反向绕制的匝数相同，以尽量减小分布
2020-04-06 09:00
什么是LED芯片呢？那么它有什么特点呢？LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。
2020-10-30 06:23
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
2024-12-20 22:03
了首次印制电路技术研讨会，列出26种不同的制造方法，可归结为如下六大类。 ①涂料法把金属粉末和胶黏剂混合，制成导电涂料，用通常的印刷方法将导电图形涂在基板上。 ②模压法利用模压工艺，在塑料绝缘
2018-08-31 11:23
`IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC制造也是一样，制造IC究竟有哪些步骤？小编在此介绍下I
2018-06-14 14:32
首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材料到行业战略的信息。 拿到《大话
2024-12-25 20:59
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
