今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个
2024-12-30 18:15
据比利时鲁汶大学官网近日报道，该校与比利时微电子研究中心的研究人员们成功开发出一项芯片绝缘新技术。这项技术采用了由结构化的纳米孔组成的金属有机框架材料。从长远来看，这种方法可用于开发尺寸更小、性能
2019-09-11 11:12
制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样，是由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，
2022-09-23 17:23
金属增材制造技术能够加工高度复杂的几何形状，摆 脱了减材加工和其他传统加工技术相关规则的束缚。
2016-12-25 22:30
