芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
。由于成本下降，可再生能源系统的使用正在世界范围内扩大。这些系统需要将直流电源转换为电网同步的交流电源。目前，实现这项任务的逆变器是用分立晶体管设计制造的。TowerJazz半导体公司
2021-11-11 09:29
。先进的刻蚀技术使芯片制造商能够使用双倍、四倍和基于间隔的图案来创造出现代芯片设计的微小尺寸。和光刻胶一样，刻蚀也分为“干式”和“湿式”两种。干式刻蚀使用气体来确定晶圆上的暴露图案。湿式刻蚀通过
2022-04-08 15:12
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2012-07-09 14:52
VOC实验室之一，限用物质化学分析包括有ELV测试服务：铅、镉、汞、六价铬、PBB、PBDE，REACH的SVHC（高度关注物质）测试服务以及相关培训咨询服务，GADSL测试服务，多环芳烃(PAHs)、邻苯二甲酸盐、偶氮、富马酸二甲酯(DMFu)的测试服务等。
2015-05-11 16:01
强化学习的另一种策略（二）
2019-04-03 12:10
地说，就是每小时能处理多少芯片(wafer/hour)。例如，用离子注入法(ionimplantation) 也能像扩散法形成 p - n 二极管，而且更能精确地控制掺杂分布，但它不像扩散法，一个扩散
2017-11-22 11:12
器件制造具有以下优点[1] (1) 片子平面的总体平面度: CMP 工艺可补偿亚微米光刻中步进机大像场的线焦深不足。 (2) 改善金属台阶覆盖及其相关的可靠性: CMP工艺显著地提高了芯片测试中的圆片成品率。 (3) 使更小的
2023-09-19 07:23
等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控 钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。 柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着
2019-01-14 03:42
