今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个
2024-12-30 18:15
化学电源—电池原理及制造技术，有需要的下来看看。
2016-03-31 10:22
芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连。
2025-06-03 16:58
化学开封Acid Decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即浓硫酸及发烟硝酸将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀
2021-12-08 17:06
