。 IC制造中所用光刻胶通常有三种成分：树脂或基体材料、感光化合物（PAC）以及可控制光刻胶机械性能（基体粘滞性）并使其保持液体状态的溶剂 [4]。正性
2018-08-23 11:56
MEMS、芯片封装和微加工等领域。目前，直接采用 SU8光刻胶来制备深宽比高的微结构与微零件已经成为微加工领域的一项新技术。在微流控芯片加工中，SU-8主要用于快速模塑法加工PDMS微流控
2018-07-12 11:57
光刻胶类型及特性光刻胶（Photoresist），又称光致抗蚀剂，是芯片制造中光刻工艺的核心
2025-04-29 13:59
半导体制造领域的标志：NR9-PY 系列负性光刻胶，适用于lift-off工艺；具有高效粘附性，高反应速度并耐高温性能好。 NR71-PY 系列 负性光刻胶，适用于lift-off工艺，耐高温性能好
2010-04-21 10:57
光刻胶的组成：树脂（resin/polymer），光刻胶中不同材料的粘合剂，给与光刻胶的机械与化学性质（如粘附性、胶膜厚度、热稳定性等）；感光剂，感光剂对光能发生光化学
2022-10-21 16:40
光刻胶在未曝光之前是一种黏性流体，不同种类的光刻胶具有不同的黏度。黏度是光刻胶的一项重要指标。那么光刻胶的黏度为什么重要？黏度用什么表征？哪些
2023-11-13 18:14
这是一种老式的旋转涂胶机，将芯片上涂上光刻胶然后将芯片放到上边，可以通过机器的旋转的力度将光刻胶均匀分布到芯片表面，
2018-05-17 14:39
、芯片封装和微加工等领域。目前，直接采用 SU- 8 光刻胶来制备深宽比高的微结构与微零件已经成为微加工领域的一项新技术。SU 8光刻胶光刻前清洗工艺：为了获得更好的
2018-07-04 14:42
光刻胶也称为光致抗蚀剂，是一种光敏材料，它受到光照后特性会发生改变。光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。光刻胶
2019-11-07 09:00
这是我的版图一部分，然后生成了图案是这样的： 感觉间距小的地方全都有残留，间距大的地方没有残留；工艺参数：s9920光刻胶， evg 620‘未进行蒸汽底漆层涂覆，前烘：100摄氏度，90s
2016-11-29 14:59
