LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键。LED芯片和LED灯珠的流程是十分有必要的一件事呢？因为生产过程直接关系到这些器件的产
2020-11-03 07:53
在芯片制造和生产过程当中，光刻机负责在晶圆之上描绘设计好的纹路，而蚀刻机就是负责在光刻机描绘好纹路之后，利用物理或者是化学的手段，将光刻机描绘好的纹路蚀刻出来，让这些纹路形成立体的部分，并且将多余的部分剔除。
2022-10-08 16:04
MES系统 软件解决方案，在生产过程中计划协同、过程控制与调度、电子看板与物料的平衡、设备及其OEE、质量管理及SPC、产品全过程追溯的解决方案.过程控制管理概念MES
2019-01-09 18:46
保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、
2024-12-30 18:15
接地电阻柜的生产过程 接地电阻柜是电力系统的重要设备之一，用于接地电流的测量和控制。其生产过程需要经过多个步骤，包括设计、原材料选购、制造、检测等。 设计是生产过程开始
2023-07-07 16:09
LED灯珠的整个生产过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整个过程体现了现代电子工业
2019-10-04 17:24
碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，因其出色的物理和化学特性，如高硬度、高熔点、高热导率和化学稳定性，在半导体产业中得到了广泛的应用。SiC衬底是制造高性能SiC器件的关键材料，其生产过程复杂
2025-02-03 14:21
封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（WireBond）将晶粒信号接点用金属线连接至导线架上。
2024-04-12 11:43
LED芯片产生前的LED外延片生长的基本原理,LED外延片的生产制作过程比较复杂,目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积（MOCVD）方法。
2012-05-15 09:48
本文将深入探索感应马达的生产过程。尽管各厂商的马达细节设计有所异同，我们还是将以最基础的生产模式为主要脉络来进行阐述。
2023-08-16 16:23
