芯片中含有成千上万个PN结、电容、电阻、导线等，因此芯片设计是属于典型的技术密集型行业，非常考验工程师的技术能力，因为工程师的设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素。
2022-07-07 17:18
制造环节，而芯片制造主要卡在材料环节，其中的光刻胶原料还需要大量的研究。 与此同时，他也表达了对全球疫情的担忧，因为疫情
2020-11-16 11:40
碳化硅作为第三代半导体经典的应用，具有众多自身优势和技术优势，它所制成的功率器件在生活中运用十分广泛，越来越无法离开，因此使用碳化硅产品的稳定性在一定程度上也决定了生活的质量。作为高尖精的产品，芯片的可靠性测试贯彻始终，从设计到选材再到最后的出产，那研发过程中具体
2023-08-18 09:52
。 光刻则是在晶圆上“印刷”电路图案的关键环节，类似于在晶圆表面绘制半导体制造所需的详细平面图。光刻的精细度直接影响到成品芯片的集成度，因此需要借助先进的光刻技术来实现。 刻蚀目的是去除多余氧化膜，仅
2024-12-30 18:15
在半导体产业中，材料和设备是基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料在产业链中处于上游环节，和半导体设备一样，也是芯片制造的支撑性行业，所有的制造和封测工艺都会用
2020-04-19 22:17
AMD分拆制造业务，将专注于芯片研发AMD公司日前确认拆分成一家芯片研发公司和一家
2008-10-09 07:58
人工智能不仅在设计环节找到了一席之地，在芯片的制造环节也已经发挥价值。人工智能在半导体行业具有巨大的价值潜力，晶圆厂和OSAT纷纷加大产能建设，并评估将人工智能和机器学
2022-12-30 15:04
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和
2023-06-03 09:30
国产芯片制造产业处于落后状态，这是毋庸置疑的事实，当然也没有必要妄自菲薄，依照现有的条件，努力进行科研攻关，争取获得更大的突破就非常关键。
2020-06-05 10:49
半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成。而测试环节主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer Acceptance Test）三个
2023-12-01 09:39
