和成品率，开发比以往更加显著地降低残留污染量的清洗、干燥技术变得越来越重要。即使在各种干燥化发展的今天，半导体器件表面的清洗
2022-04-19 11:21
彻底消除半导体加工环境中所有可能的杂质对于实现亚微米至更低亚微米特征尺寸的ULSI器件非常重要。很明显，晶片表面上的残留污染物应该随着图案密度的增加而显著减少。湿法化学工艺在超大规模集成电路制造技术
2022-02-11 14:51
竞赛尚未完成关键干燥。在单晶片工具上进行更好的清洁，但是面对传统的完善的 Marangoni 干燥，干燥呢？ 本文讨论了干燥缺陷，以及HF最后一次清洁后的表面状态稳定性
2022-02-28 14:58
在半导体制造的干燥工艺中，水印抑制是重要的课题，对此，IPA直接置换干燥是有效的。水印的生成可以通过三相界面共存模型进行说明。另外就马兰戈尼效果进行说明。
2022-03-09 14:39
早些时期半导体常使用湿式清洗除尘方法，湿式清洗除尘通常使用超纯水或者化学药水来清洗除尘，优点就是价格低廉，缺点是有时化学药水或者超纯水会把产品损害。随着科技技术的进步，
2023-08-22 10:54
的半导体芯片的结构也变得复杂，包括从微粉化一边倒到三维化，半导体制造工艺也变得多样化。其中使用的材料也被迫发生变化，用于制造的半导体器件和材料的技术革新还没有停止。为了
2022-03-21 13:39
本文中，为了在半导体制造中的平坦化工艺，特别是在形成布线层的工程中实现CMP后的高清洁面，关于湿法清洗所要求的功能和课题，关于适用新一代布线材料时所担心的以降低腐蚀及表面粗糙度为焦点的清洗
2022-04-20 16:11
在半导体器件的制造过程中，由于需要去除被称为硅晶片的硅衬底上纳米级的异物（颗粒），1/3的制造过程被称为清洗过程。在半导体器件中，通常进行RCA清洁，其中半导体器件以一批25个环（盒）为单位，依次
2022-04-20 16:10
