本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 贴片知识课堂八，PCB清洗及干燥 在通过回流焊炉，及后焊这两道加工工序后，贴片进入了PCB清洗阶段;焊锡膏，助焊剂残留清除
2012-10-30 14:49
和成品率，开发比以往更加显著地降低残留污染量的清洗、干燥技术变得越来越重要。即使在各种干燥化发展的今天，半导体器件表面的清洗
2022-04-19 11:21
焊锡（RMA），可免洗。 2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。 3） 低固态含量助焊剂：免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省
2012-07-23 20:41
彻底消除半导体加工环境中所有可能的杂质对于实现亚微米至更低亚微米特征尺寸的ULSI器件非常重要。很明显，晶片表面上的残留污染物应该随着图案密度的增加而显著减少。湿法化学工艺在超大规模集成电路制造技术
2022-02-11 14:51
竞赛尚未完成关键干燥。在单晶片工具上进行更好的清洁，但是面对传统的完善的 Marangoni 干燥，干燥呢？ 本文讨论了干燥缺陷，以及HF最后一次清洁后的表面状态稳定性
2022-02-28 14:58
谁懂得微波干燥技术的求指点。 274723541这是我的QQ。万分感谢。
2013-09-12 16:51
在半导体制造的干燥工艺中，水印抑制是重要的课题，对此，IPA直接置换干燥是有效的。水印的生成可以通过三相界面共存模型进行说明。另外就马兰戈尼效果进行说明。
2022-03-09 14:39
特点是： 1） 清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强； 2） 清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水； 3） 漂洗后要进行干燥。 该
2018-09-13 15:50
； （3） 表面张力大，清洗细小缝隙有困难，对残留的表面活性剂很难去除彻底； （4） 干燥难，能耗较大； （5） 设备成本高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。 2、PCB抄板之半水清洗
2018-09-13 15:47
