如果只看芯片制造这一个阶段，粗略估计，7nm工艺的流片费用大约在3000万美元左右。如果流片失败了，就要重新复盘修复bug, 然后再次尝试流片直到成功为止，才能进行大规模量产。因此在半导体制造行业，降低成本是个永恒的
2022-07-20 11:30
目前，相关标准的建立正在帮助整合数据。此外，第三方分析和监控公司正在完成各个数据源的连接，这些公司通过提取和整理数据并将其以可访问的数据库格式进行存储，从而帮助客户更轻松地查看数据，也实现了过去几代半导体客户以及芯片设计、制造和
2020-07-13 09:54
芯片制造和测试过程产生的数据量是巨大的，压倒性的，以至于变得毫无用处，除非有一种有效的方法来收集和分析它。与其他数据密集型流程一样，需要适当的大数据分析工具来帮助产品工程师收集数据、对齐数据、排序数据、理解数据，并提
2023-05-24 16:27
（Chip Probing，晶圆探针测试）和FT（Final Test，最终测试）是两个重要的环节，它们承担了不同的任务，使用不同的设备和方法，但都是为了保证产品的质量与可靠性。 基础概念：CP测试和FT
2024-11-22 11:23
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
芯片在行内被称为集成电路，芯片制造环节一般也采用外协形式完成，芯片的构装是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，最
2021-12-30 11:01
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片
2023-08-23 15:04
一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6、封装将制
2016-06-29 11:25
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、
2021-12-25 11:32
测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6、封装将制造
2018-08-16 09:10
