介绍目前，非信令技术正方兴未艾，主要用于缩减制造测试时间和成本，并且适用于广泛的技术。芯片组厂商正在想方设法为手机制造商提供此类能力。因此开发针对特定
2019-09-27 07:07
本文旨在对4G LTE和LTE-Advanced设备在制造和测试过程中会遇到的一些挑战进行分析。这些挑战既有技术方面的，也有经济方面的。了解哪些缺陷需要检测有助于我们在实际的生产环境中采用更好的
2019-07-18 06:22
清明小长假结束了，大家是否调整好状态准备工作了呢？本期内容以WIFI2.4G为例，教大家如何规划天线的空间。随着市场竞争的加剧，硬件设备正以集成化的方向发展。天线也由外置进化内置再进化到嵌入式，我们先来介绍这类应用的
2019-06-13 07:33
启动套件是如何帮助通信设备制造商的？
2021-05-28 06:00
当今的半导体行业正在经历翻天覆地的变化，这主要是由于终端市场需求变化和重大整合引起。几十年前，业内有许多家射频公司，它们多半活跃于相同的市场，如今这种局面已被全新的市场格局所取代 - 有多个新兴
2021-01-15 07:46
天线：MassiveMIMO和新材料将应用5G封测：各大封测厂积极备战5G芯片化合物半导体迎来新机遇电磁屏蔽、导热材料获得新市场空间
2020-12-30 06:01
/s，而802.11b的峰值数据率仅为11Mbit/s。标准的发展使得WLAN器件日益复杂，如果性能要达到预期水平而且让双波段或多格式器件在市场中流行开来，则这些复杂的设计需要更完备和更彻底的制造测试方法。 图1
2019-07-23 07:39
可穿戴设备绝对是科技界的热点之一，尽管可穿戴市场还没有真正起飞，但各大厂商都在积极布局，以期在竞争激烈的可穿戴市场中占得一席在新一轮的可穿戴设备
2021-02-03 06:42
芯片为什么要做测试？ 因为在芯片在制造过程中，不可避免的会出现缺陷，芯片测试
2023-06-08 15:47
如何搭建适合ULC手机市场的移动互联网设备？
2021-06-01 07:00
