需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。7、测试、包装经过上述工艺流程以后，
2018-08-16 09:10
目录一、实验题目二、工程文件的建立三、点亮LED灯（软件部分）四、点亮LED灯（实操部分）五、实验总结六、参考博客一、实验题目1、学习和理解STM32F103系列芯片的地址映射和寄存器映射原理；了解GPIO端口的初始化设置三步骤（时钟配置、输入输出模式设置、最大速
2022-02-28 07:02
STM32驱动LCD1602步骤如下：1. 选择LCD1602的数据IO和控制IO本案例选择的STM32F105的GPIOE的Pin_0~Pin_7作为数据接口，GPIOC的Pin_11为
2022-01-27 07:12
制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样，是由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，
2022-09-23 17:23
目录实验目标：实验准备工作；实验代码总结实验目标：学习和理解STM32F103系列芯片的地址映射和寄存器映射原理；了解GPIO端口的初始化设置三步骤（时钟配置、输入输出模式设置、最大速率设置）以
2022-02-10 07:07
保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、生产工艺
2024-12-30 18:15
、测试、包装经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
2016-06-29 11:25
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
`IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC制造也是一样，制造IC究竟有哪些
2018-06-14 14:32
芯片为什么要做测试？ 因为在芯片在制造过程中，不可避免的会出现缺陷，芯片测试就是为了发现产生缺陷的芯片。如果缺少这一
2023-06-08 15:47
