进行MEMS制造的最基本需求是能够沉积1到100微米之间的材料薄膜。NEMS的制造过程是基本一致的，膜沉积的测量范围从几纳米到一微米。
2022-10-11 09:12
在了解芯片沉积工艺之前，先要阐述下薄膜（thin film）的概念。薄膜材料是厚度介于单原子到几毫米间的薄金属或有机物层。
2023-06-08 11:00
选择性沉积技术可以分为按需沉积与按需材料工艺两种形式。 随着芯片制造技术的不断进步，制造更小、更快且能效更高的
2024-12-07 09:45
铣工实习教案 一、课题纲要 ㈠ 内容 ⒈ 铣削加工的工艺特点、范围及其应用 &nb
2009-06-13 19:36
芯片设备制造商Tegal日前表示，该公司已经以大约360万美元售出超过30项的纳米沉积(Nanolayer deposition, NLD)专利。
2012-01-06 08:58
芯片前道制造可以划分为七个环节，即沉积、涂胶、光刻、去胶、烘烤、刻蚀、离子注入。
2023-06-08 10:57
磨工实习教案 ㈠ 内容 ⒈ 磨削加工工艺特点、加工范围及其应用 ⒉ 磨削运动与磨削用量 ⒊ 磨床的种类、型号和结
2009-06-13 19:36
齿形加工实习教案 一、课题纲要 ㈠ 内容 ⒈ 齿形加工的工艺特点，范围及其应用 ⒉ 齿形加工机床的工作原
2009-06-13 19:37
刨工实习教案 ㈠ 内容 ⒈ 刨削加工的工艺特点、加工范围及其应用 ⒉ 刨床的传动原理和传动链 ⒊ 刨削
2009-06-13 19:36
ALD技术是一种将物质以单原子膜的形式逐层镀在基底表面的方法，能够实现纳米量级超薄膜的沉积。
2023-04-25 16:01
