芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
芯片。然而即使如此，近期的芯片短缺依然表现出，这个数字还未达到上限。尽管芯片已经可以被如此大规模地生产出来，生产芯片却并非易事。
2022-04-08 15:12
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
嵌入式实习-基于QT的猜数字设计 嵌入式实习-基于QT的俄罗斯方块设计 嵌入式实习-基于QT的飞机大战设计
2021-10-27 06:47
芯片的各向异性刻蚀功能，配备CF4辅助气体，可以在保护样品金属结构的前提下，快速刻蚀芯片表面封装的钨，钨化钛，二氧化硅，胶等材料，保护层结构，以辅助其他设备后续实验的进行。 自动研磨机：提供样品的减薄
2020-02-13 12:28
什么是LED芯片呢？那么它有什么特点呢？LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。
2020-10-30 06:23
TEM制样、FIB切割、Pt沉积和三维重构聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后，通过结合相应的气体沉积装置，纳米操纵仪，各种探测器及可控的样品台等附件成为一
2017-06-29 14:16
TEM制样、FIB切割、Pt沉积和三维重构聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后，通过结合相应的气体沉积装置，纳米操纵仪，各种探测器及可控的样品台等附件成为一
2017-06-29 14:24
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2012-07-09 14:52
摘要：总结了制造模具的主要步骤。其中一些在过程的不同阶段重复多次。此处给出的顺序并不反映制造过程的真实顺序。硅芯片形成非常薄（通常为 650 微米）的圆形硅片的一部分：原始晶片。晶圆直径通常为
2021-07-01 09:34
