书后，对芯片制造的复杂性和精妙性有了全新的认识。 第一章，展示了半导体工厂的布局，选址与组织部门。我们可以知道半导体从业者自身的一个定位与分工。对半导体行业的特殊性，半导体从业者的生活环境，工作内容有一定
2024-12-21 16:32
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
芯片。然而即使如此，近期的芯片短缺依然表现出，这个数字还未达到上限。尽管芯片已经可以被如此大规模地生产出来，生产芯片却并非易事。
2022-04-08 15:12
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散工艺，占80%工作量，进一步分为基板工艺
2024-12-16 23:35
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
，本人从事着芯片设计的主职业，从高层次描述电路的架构、模块功能、总线接线等内容，对芯片如何制造一直充满着好奇。 众所周知，半导体是先进技术产品，
2024-12-25 20:59
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11
什么是LED芯片呢？那么它有什么特点呢？LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。
2020-10-30 06:23
本人在校研究生二年级学生，因项目关系接触LABIVEW后对其产生浓厚兴趣，使用labview也自己开发了一些小程序，现今想去NI公司实习，不知哪位大神可以指导指导，上网查了一些实习信息，看到大多都是前几年的没有今年的，不知道NI的
2016-03-07 14:22
到一块玻璃板上。4.[IC制造] IC制造是指在单晶硅片上制作集成电路芯片，其流程主要有蚀刻、氧化、扩散/离子植入、化学气相沉积薄膜和金属溅镀。拥有上述功能的公司一般被
2019-01-02 16:28
