一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平 PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。 1.1层压多层板工艺 层压
2023-04-25 17:00
本帖最后由 tangwang 于 2011-5-13 21:57 编辑 1关于制造集成电路所用的基础材料2关于集成电路的概念3关于超净厂房的概念4关于硅单晶大圆片直径的概念5当前硅单晶圆片直径的国际水平6我国的一流集成电路生产线
2011-05-13 20:30
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。它的关键是应制造出相适应的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用
2018-03-05 16:30
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
2024-12-20 22:03
首先，感谢电子技术论坛的支持，让我有机会在第一时间可以阅读《大话芯片制造》，让我更深入的了解芯片经历工厂、制造、工艺、材料到行业战略的信息。 拿到《大话
2024-12-25 20:59
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25
半导体芯片制造技术英文版教材，需要的联系我吧。太大了，穿不上来。
2011-10-26 10:01
制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样，是由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤？本文
2022-09-23 17:23
收到《大话芯片制造》这本书有一周了，现在写第二篇读后感！ 我也看了朋友们写的读后感，给我耳目一新的感觉，从头到尾，图文并茂解释很到位！其中感觉芯片制造过程，就像在针尖上
2024-12-21 21:42
