芯片设计和制造哪个更难？小编认为建立生产芯片的体系难度更大，但是设计芯片难度也很大。因此目前我国最先进的中芯国际和国际上
2021-12-15 14:33
晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer
2017-12-20 10:46
在NCAB，我们制造PCB时不仅遵循IPC要求，其中一些标准还比IPC 3级更严苛。在本文中，我们将深入探讨用于轨道交通行业的PCB制造过程中涉及的4个关键工序，重点介绍每个工
2024-07-26 14:47
在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。
2020-04-13 15:06
FMS柔性制造系统（Flexible Manufacturing System，简称FMS）是一种高度自动化的制造系统，它能够根据生产需求的变化，灵活地调整生产工序和生产能力。FMS系统具有高度
2024-06-11 09:23
规模化制造升级、技术与工艺的持续创新成为产业发展的重大挑战。锂电智能装备企业需同时满足多种新要求：高质量一致性；不同工艺路线的兼容性；前后自动化设备间的交互协同；工艺控制高精度；大量数据的智能化处理与运维等。
2023-01-30 15:51
文章大纲 光刻是芯片制造最核心环节，大陆自给率亟待提升 ·光刻机是芯片制造的核心
2023-06-19 10:04
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与 Quanmatic Inc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS
2023-12-05 15:36
光刻机是半导体制造设备中价格占比最大，也是最核心的设备，是附加价值极高的产品，被誉为是半导体产业皇冠上的明珠。
2020-03-19 13:55
双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中 *1 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与 Quanmatic Inc.（总部位于日本
2023-12-07 09:35
