半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。正好半导体通过一些微观的构造与参杂可以这种性质。
2025-04-15 09:32
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的
2024-03-18 15:33
电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法, 是国家高端制造战略安全的重要支撑. 本文基于国家自然科
2023-08-28 16:49
增材制造（Additive Manufacturing，AM）是一种基于数字模型，通过逐层堆积材料来制造三维实体的制造技术。与传统的减材
2024-06-07 15:04
基于混合信号技术的汽车电子单芯片方案 随着汽车部件电子化程度的不断提高,汽车工程师们正积极地寻求车辆系统中的先进控制和接口技术解决方
2009-10-25 10:53
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
制造标准电阻器的材料温度系数一定要小，即标准电阻器的阻值受温度影响要小。所以制造标准电阻器的材料一定是康铜。
2019-10-08 11:12
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成
2024-03-18 15:27
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
电子元件的设计和制造。不同的电子元件对材料的要求有所不同，而材料的特性和性能决定了元件的工作能力和可靠性。例如，半导体器
2024-01-23 14:25
