本文开始介绍了硅片的定义与硅片的规格，其次分析硅片是什么材料做的及硅片的工艺，最后介绍了
2018-03-07 10:25
硅片是半导体制造的基础，绝大多数的芯片都是在硅片上制造的。SOI（silicon on insulator ）利用绝缘层
2024-05-06 09:29
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。正好半导体通过一些微观的构造与参杂可以这种性质。
2025-04-15 09:32
硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片
2020-02-05 17:31
本文开始阐述了晶圆的概念、晶圆的制造过程及晶圆的基本原料，其次阐述了硅片的定义与硅片的规格，最后阐述了硅片和晶圆的区别。
2018-03-07 13:36
本文开始阐述了硅片回收多少钱一斤，其次介绍了硅片回收做什么用或用途，最后对硅片如何利用进行了详细的介绍。
2018-03-07 11:04
增材制造（Additive Manufacturing，AM）是一种基于数字模型，通过逐层堆积材料来制造三维实体的制造技术。与传统的减材
2024-06-07 15:04
