LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
时的表面张力具有“自对准”效应，避免了传统封装引线变形的损失，大大提高了组装成品率；⑤BGA引脚牢固，转运方便；⑥焊球引出形式同样适用于多芯片组件和系统封装。因此，BGA得到爆炸性的发展。BGA因基板
2023-12-11 01:02
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
LED封装的具体制造流程分为哪几个步骤？LED在封装生产中如何做静电防护？
2021-05-11 06:00
适合制作高频系统启动的封装，用于天线阵列，单片微波集成电路（MMIC）等[21]-[24]。LTCC工艺可以成功地用于3-D超材料的制造，并提供了很大的改善和很多的功能功能，相对于目前的用PCB
2019-05-28 06:48
现在很多可穿戴设备当中应用了silicon labs 的 si1132和 ST的 UVIS25来检测紫外线指数，也有一些可以测量心率的芯片，比如Si114x，请问下这些芯片的封装材质是什么呢？对于
2016-01-12 15:17
` 谁来阐述一下led芯片是什么材料做的？`
2020-04-13 16:06
射频/微波器件的封装设计非常重要，封装可以保护器件，同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装
2019-08-19 07:41
ADI TI军品和高速模数转换器是用什么材料封装的？陶瓷封装、塑封、还是金属封装？谢谢！
2018-12-05 17:04
解决方案。硅芯片／封装接口以及用来实现高性能（高电压、高功率与高温度等）的材料都需要针对不同电气、热以及可靠性／机械需求进行精心挑选和特性描述。此外，这些电源封装还将在
2018-09-14 14:40
