盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅
2024-12-30 18:15
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料
2015-12-11 17:29
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25
。 芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。因此，我们需要寻找表面整齐的基板，以满足后续制造所需的条件。 在固体材料中，有一种特殊的晶体结
2018-08-22 09:32
制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样，是由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤？本文
2022-09-23 17:23
供应商亦因此更多涉猎汽车领域，并从中受益。作为电子组装及封装材料知名制造商，德国贺利氏集团电子全球业务单元（以下简称“贺利氏电子全球业务单元”）的汽车电子业务近几年发展迅猛。在近期举办的2018中国
2019-04-30 01:14
的好处呢。告诉你什么是封装封装，IC 芯片的最终防护与统整经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC芯片了。然而一
2017-09-04 14:01
石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2018-08-16 09:10
而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和
2009-09-21 18:02
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
