` 手机焊接焊头：优点： * 对焊接金属表面要求低，无需刮开氧化层或电镀层 * 安装容易，操作方便，维护简单 * 焊接效率及质量高 * 焊接材料无需熔化，不改变材料特性 * 无污染，安全保障 * 可实现不同有色金属材料焊接 * 稳定性强，模具有极长的
2017-04-12 13:56
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
GB/T 20125-2006有色金属分析可分析样品分析项目参考标准[tr]铝及铝合金元素分析（Si/Fe/Cu/Mn/Mg/Cr/Ni/Zn/Ti/Al）牌号鉴定、牌号推荐GB/T
2019-08-31 09:46
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 03:21 编辑 供大家参考
2012-07-09 14:52
复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要
2017-09-04 14:01
常用flash IC芯片厂商及型号制造商4M8M16M32MAtmelAT25DF321AT25DF321AAT25DF641EON (cFeon)EN25F32EN25P32EN25Q32EN25QH32EN25P64EN25Q64EN25QH64EN25Q12
2021-07-22 08:25
的生产量，因此或许可以弥补其效率较低的缺点。 在设计太阳电池制造工艺时，生产成本也是必须考虑的重要因素。然而，生产成本和电池效率之间通常会有矛盾。 例如，实验室使用埋层式接触的金属电极，就要比工业界使用网
2017-11-22 11:12
是从12英寸的晶圆上分割出来的，12英寸晶圆是半导体制造中最常用的尺寸，由于芯片的尺寸各不相同，有的晶圆可以包含数千个芯片，而有的只包含几十个。这些裸晶随后会被放置在“基板”上——这种基板使用
2022-04-08 15:12
什么是LED芯片呢？那么它有什么特点呢？LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。
2020-10-30 06:23
