晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer
2017-12-20 10:46
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道
2024-12-30 18:15
在NCAB，我们制造PCB时不仅遵循IPC要求，其中一些标准还比IPC 3级更严苛。在本文中，我们将深入探讨用于轨道交通行业的PCB制造过程中涉及的4个关键工序，重点介绍每个工
2024-07-26 14:47
在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。
2020-04-13 15:06
芯片代表着科技生产水平，芯片设计和中端生产格局世界制造格局主要还是以发达国家为主，全球芯片制造公司
2021-12-24 10:44
FMS柔性制造系统（Flexible Manufacturing System，简称FMS）是一种高度自动化的制造系统，它能够根据生产需求的变化，灵活地调整生产工序和生产能力。FMS系统具有高度
2024-06-11 09:23
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解
2024-12-16 23:35
CAD贴片加工有哪些工序呢？一起来了解一下。
2021-04-25 07:56
、预备热处理 预备热处理的目的是消除毛坯制造过程中产生的内应力,改善金属材料的切削加工性能,为最终热处理做准备.属于预备热处理的有调质,退火,正火等,一般安排在粗加工前,后.安排在粗加工前,可改善材料
2018-04-02 09:38
LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工
2011-09-13 17:50
