进行了详细的说明。 在工作生活之余，对本书的阅读让人获益匪浅，希望有更多的人可以加入到芯片使用和制造行业中，不仅可以提升我国芯片产品的竞争力，也对先进制程的提升
2024-12-25 20:59
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
收到《大话芯片制造》这本书有一周了，现在写第二篇读后感！ 我也看了朋友们写的读后感，给我耳目一新的感觉，从头到尾，图文并茂解释很到位！其中感觉芯片
2024-12-21 21:42
设计制造嵌入式系统2-4我之前提到过各种类型的嵌入式系统及其应用前景，我说过嵌入式系统在军用领域和民用领域有很大的应用前景，但是这并不代表任何系统会被无条件地被用户接受
2021-11-09 06:26
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电的，原因导电是水含杂质，多数人
2024-12-20 22:03
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25
制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样，是由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，
2022-09-23 17:23
书后，对芯片制造的复杂性和精妙性有了全新的认识。 第一章，展示了半导体工厂的布局，选址与组织部门。我们可以知道半导体从业者自身的一个定位与分工。对半导体行业的特殊性，半导体从业者的生活环境，工作内容
2024-12-21 16:32
)技术,及其主要的工艺流程。这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景
2010-04-24 10:08
)技术,及其主要的工艺流程。这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景
2010-04-24 10:08
