晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer
2017-12-20 10:46
今天给大家讲一个与电感有关的公式，也是我认为关于电感最重要的公式。这个公式是什么呢？
2021-01-29 09:52
CMP装置被应用于纳米级晶圆表面平坦化的抛光工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆表面附着物，CMP后的清洗技术极为重要。在本文中，关于半导体制造工序
2022-04-18 16:34
Linux三剑客是Linux系统中最重要的三个命令，它们以其强大的功能和广泛的应用场景而闻名。这三个工具的组合使用几乎可以完美应对Shell中的数据分析场景，因此被统称为Linux三剑客。
2025-03-03 10:37
双层高速涂布机是锂电池各工序中最大最重的设备之一，长度约80米，宽度8米，高度7米，重量达到两百吨，无论是设备整体刚性和强度的把控还是设备在生产现场的安装精度都是非常关键的，任何一丝偏差，都会造成铜箔断裂，其难度堪比火箭核心部件。
2018-03-18 11:16
质量控制设备是芯片制造的关键核心设备之一，对于确保芯片生产的高良品率起着至关重要的作用。集成电路制造流程复杂，涉及众多工
2025-02-20 14:20
、商业照明的高色彩质量，再到全天候系统的耐用性。 在本文中，我们使用多个例子，说明目标产品开发中应遵循的最重要的原则。
2018-01-11 16:03
）、抗腐蚀性和热稳定性，使其成为芯片制造中的关键材料。此外，TiN在紫外至深紫外波段（UV-DUV）具有高吸收系数（约10^5 cm⁻¹），远高于SiO₂或Al₂O₃等材料，这一特性使其在光刻工艺中发挥重要作用。
2025-03-18 16:14
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些
2018-03-15 15:12
电感电流为什么不能突变呢？来看这个公式，U等于负的L乘以di比dt。Di比dt是指电流的变化率，电流突变，意味着di比dt无限大，会导致产生无限大的电压。
2020-10-02 17:26
