随着智能化不断前移，前端设备尤其是以出入口抓拍相机为代表，在不久的将来要实现“人脸面部特征”的精准抓拍是完全有可能做到。
2019-07-25 10:43
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
集成芯片的制造运用了多种技术，这些技术相互关联、相互支持，共同构成了集成芯片制造
2024-03-21 15:48
半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。
2025-04-15 09:32
蓝牙智能无线技术已应用在电池供电的独立设备中，用于各种应用。
2019-07-30 17:53
质量控制设备是芯片制造的关键核心设备之一，对于确保芯片生产的高良品率起着至关重要的作用。集成电路制造流程复杂，涉及众多工
2025-02-20 14:20
芯片是尖端科技的最直接体现，技术含量较高，从芯片设计、制造、封装等各个环节都具有较高的技术门槛。
2019-10-19 10:28
“时钟是时序电路的控制者” 这句话太经典了，可以说是FPGA设计的圣言。FPGA的设计主要是以时序电路为主，因为组合逻辑电路再怎么复杂也变不出太多花样，理解起来也不没太多困难。但是时序电路就不同了
2018-07-21 10:55
工业4.0的核心是智能制造，而非工业4.0是智能制造，需要实现工业4.0，中国企业首先需要实现制造的自动化、智能化，最后才能谈工业4.0的实现。
2018-02-07 09:49
键合技术是通过温度、压力等外部条件调控材料表面分子间作用力或化学键，实现不同材料（如硅-硅、硅-玻璃）原子级结合的核心工艺，起源于MEMS领域并随SOI制造、三维集成需求发展，涵盖直接键合（如SiO
2025-08-01 09:25
