芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
看一看，数一数，制造一枚合格的芯片都需要哪些设备？光刻机光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生
2018-09-03 09:31
MSE-AL30激光铝水液位计 特点：专门用于测量各种工况下铝水液位的高度，用于显示和闭环控制铝水液位能在恶劣的户外环境下，保持很高的测量精度和可靠性使用可见激光束，易于瞄准被测物连接电缆长度可扩展
2017-06-16 16:38
就是用铝基板制作而成的，而它最大的特点就是导热很快。 第二点，照道理来说，像LED铝基板灯具这样的产品导电性能很好，而且非常容易漏电，所以好的铝基板还需要有很好的绝缘性
2017-09-15 16:24
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2012-07-09 14:52
铝镍钴(Alnico)永磁材料是20世纪30年代研制成功的，它是历史上最早开发出来的一种永磁材料，是由铝、镍、钴、铁和其它微量金属元素构成的一种合金。在1970年代发现稀土永磁材料之前，铝镍钴合金
2021-08-31 06:27
，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯 片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是
2017-09-04 14:01
常用flash IC芯片厂商及型号制造商4M8M16M32MAtmelAT25DF321AT25DF321AAT25DF641EON (cFeon)EN25F32EN25P32EN25Q32EN25QH32EN25P64EN25Q64EN25QH64EN25Q12
2021-07-22 08:25
问题：USB Type-C设备到底是否需要CC逻辑检测与控制芯片？ 要回答这个问题，我们得先从基本概念谈起。 DFP(Downstream Facing Port): 下行端口，可以理解为Host
2015-06-03 15:41
的用于保护不被刻蚀区域的光刻胶将被移除。 封装在一块晶圆上制造出芯片需要经过上千道工序，从设计到生产需要三个多月的时间。为了把芯
2022-04-08 15:12
