本文讨论 IC制造商用于克服精度挑战的一些技术，并让读者更好地理解封装前和封装后用于获得最佳性能的各种方法，甚至是使用最小体积的封装。
2021-04-06 07:49
随着新能源市场的发展，各大IC厂商的AFE芯片更是百花齐放 本文主要对比美信、凌特、恩智浦、德州仪器四家IC厂商主流AFE芯片的优缺点简单粗暴直接上图L9763单片最
2021-12-09 06:32
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
收到《大话芯片制造》这本书有一周了，现在写第二篇读后感！ 我也看了朋友们写的读后感，给我耳目一新的感觉，从头到尾，图文并茂解释很到位！其中感觉芯片制造过程，就像在针尖上
2024-12-21 21:42
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造
2016-10-26 16:48
本文介绍在智能手机中实现环境光感测遇到的主要挑战，以及如何克服这些挑战，以实现背光灯更高的反应灵敏度，并能精确地根据环境光来调整背光亮度。
2021-03-08 07:25
。同时，这种设计也降低了制造成本，使得RISC-V在成本敏感的应用场景中更具竞争力。 缺点： 性能问题：虽然RISC-V设计简洁，但相对于某些专用ISA（如ARM），其性能可能略低。这主要
2024-04-28 09:03
NIST相机是由哪些部分组成的？NIST相机有什么作用？制造NIST相机面临的主要挑战是什么？如何去解决？
2021-07-09 06:58
非常广泛的应用，无论那款电容优缺点都是并存的。陶瓷电容 1、电容内部的结瘤缺点： 结瘤缺点是陶瓷电容制造过程中，金属化电极材料涂敷不均匀导致的金属化电极堆积变形所形
2019-11-13 14:14
