本文讨论 IC制造商用于克服精度挑战的一些技术，并让读者更好地理解封装前和封装后用于获得最佳性能的各种方法，甚至是使用最小体积的封装。
2021-04-06 07:49
生成对抗网络GAN很强大，但也有很多造成GAN难以使用的缺陷。本文介绍了可以克服GAN训练缺点的一些解决方案，有助于提高GAN性能。
2019-02-13 09:33
本内容主要介绍了硅衬底LED芯片主要制造工艺，介绍了什么是led衬底，led衬底材料等方面的制作工艺知识
2011-11-03 17:45
随着新能源市场的发展，各大IC厂商的AFE芯片更是百花齐放 本文主要对比美信、凌特、恩智浦、德州仪器四家IC厂商主流AFE芯片的优缺点简单粗暴直接上图L9763单片最
2021-12-09 06:32
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
日前，集成光学元件制造商Optoscribe Ltd基于其专有的高速激光写入技术，推出最新款单片玻璃芯片OptoCplrLT，克服光纤与硅光子学光栅耦合器进行低损耗耦合的挑战。
2020-12-25 14:20
氮化镓芯片是什么？氮化镓芯片优缺点 氮化镓芯片和硅芯片区别 氮化镓芯片
2023-11-21 16:15
芯片制造主要有五大步骤：硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、
2018-01-30 11:03
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
收到《大话芯片制造》这本书有一周了，现在写第二篇读后感！ 我也看了朋友们写的读后感，给我耳目一新的感觉，从头到尾，图文并茂解释很到位！其中感觉芯片制造过程，就像在针尖上
2024-12-21 21:42
