尽管芯片已经可以被如此大规模地生产出来，生产芯片却并非易事。制造芯片的过程十分复杂，今天我们将会介绍六个最为关键的步骤：
2022-03-23 14:15
电机检修的基本方法和步骤有哪些？
2021-07-30 09:09
在向先进工艺技术发展的过程中，半导体公司除需满足不断增长的制造要求之外，还要面对日益增长的实现芯片设计一次性成功的压力。晶圆厂期待设计符合那些面向先进工艺节点
2012-05-02 10:36
相信不少电子工程师都有拆焊芯片的经历，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。
2020-09-19 11:08
本篇笔记主要记录基于MBD模型设计的PWM输出步骤和方法。前期工具箱的安装不在本文档讨论范围内。
2023-01-20 14:48
本文开始介绍了卡诺图结构特点，其次介绍了卡诺图化简函数，最后阐述了卡诺图化简方法及化简步骤。
2018-03-01 08:51
本篇笔记主要记录基于MBD模型设计的CAN通信步骤和方法。前期工具箱的安装不在本文档讨论范围内。
2023-01-20 12:00
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
本文主要介绍了几种小波去噪方法及步骤以及几种小波去噪方法的比较。分别介绍了小波分解与重构法、非线性小波变换阈值法、平移不变量小波法以及小波变换模极大值法这4种常用的小波去噪方法
2018-01-10 13:47
debug开发，如需对外发布则必须完成release签名。在OpenHarmony中有AGC应用商店可以帮助开发者完成release签名，本文将介绍OpenHarmony应用签名方法的步骤，将使用OpenHarmony官方提供的签名工具对HAP进行签名。
2022-10-13 09:41
