）， 360种不同的光学制造技术中的每一种都有自己特定的程序和技巧。以下，将报告其中两个专业的PanDao数字化流程：(a)非球面抛光和(b) Pea Puffer抛光程序。 3.非球面
2025-05-09 08:48
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散工艺，占80%工作量，进一步分为基板工艺
2024-12-16 23:35
抛光工艺是指激光切割好钢片后，对钢片表面进行毛刺处理的一个工艺。电解抛光处理后的效果要优于打磨抛光，因此电解抛光工艺常用于有密脚元件的钢网上。建议IC引脚中心间距在0.
2018-09-22 14:02
前面对本书进行了概览，分享了本书内容，对一些章节详读，做点小笔记分享下。 对芯片制造比较感兴趣，对本章详读，简要的记录写小笔记分享。 制造工厂：晶圆代工厂，芯片
2025-03-27 16:38
保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、生产工艺、晶圆的处理及工艺、抛光工艺等知识。
2024-12-30 18:15
使用磨削技术对零部件进行加工之后，无法保证零件表面的粗糙度，很容易在零部件的表面留下加工痕迹，或者在加工过程中对零件表面造成一定的的损坏，想要保证零件可以应用到机械设备的制造中，还需要对其进行
2018-11-15 17:00
，需综合考虑现有设备与技术条件，确保在最低制造成本下实现最佳性能。此外，还需综合考虑系统的稳定性、耐久性，以及制造商、终端用户和环境的安全性。在优化后的制造流程中，每个加工步骤（例如
2025-05-07 09:01
美国Tekscan公司的压力分布测量系统I-SCAN，搭配目前世界上最薄的压力传感器（厚度仅为0.1mm)，对硅片抛光过程中的压力分布情况进行检测，并改善抛光设备的性能，使其达到最佳的抛光效果，提升
2013-12-24 16:01
片制造流程主要有拉晶、切割、研磨、抛光和清洗。2.[IC设计] IC设计主要是设计电路，并把设计好的电路转化为版图。3.[光罩制作] 光罩制作是指将IC设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化
2019-01-02 16:28
EBSD制样最有效的方法------氩离子截面抛光仪电子背散射衍射(EBSD)技术出现于20世纪80年代末,经过十多年的发展已成为显微组织与晶体学分析相结合的一种新的图像分析技术。因其成像依赖于晶体
2014-04-17 15:50
