CIAPE2016第十届中国国际汽车商品交易会汽车加工技术装备馆2016上海国际汽车制造技术及装备展览会时间：2016年9月25-27日地点：上海虹桥 国家会展中心（上海）同期活动：2016工业
2016-01-29 14:42
的决定》，《决定》的出台对加快推进我国智能装备制造产业发展，进一步带动整个制造业的产业转型与升级带来了前所未有的机遇。 作为装备
2014-01-15 16:14
、智能家居等众多行业，LonWorks技术已成为重要标准。相比跨国企业的技术垄断与装备重重的技术壁垒，国内LonWorks技术人才的严重缺乏，高端装备制造商往往采用的是RS232/485、CAN等在与跨国企业
2019-06-14 05:00
）， 360种不同的光学制造技术中的每一种都有自己特定的程序和技巧。以下，将报告其中两个专业的PanDao数字化流程：(a)非球面抛光和(b) Pea Puffer抛光程序。 3.非球面
2025-05-09 08:48
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散工艺，占80%工作量，进一步分为基板工艺
2024-12-16 23:35
抛光工艺是指激光切割好钢片后，对钢片表面进行毛刺处理的一个工艺。电解抛光处理后的效果要优于打磨抛光，因此电解抛光工艺常用于有密脚元件的钢网上。建议IC引脚中心间距在0.
2018-09-22 14:02
电子制造展，3C电子制造展，3C展，3C技术装备展，上海电子制造展，上海3C电子制造展，上海3C展，上海3C技术
2018-09-05 09:34
前面对本书进行了概览，分享了本书内容，对一些章节详读，做点小笔记分享下。 对芯片制造比较感兴趣，对本章详读，简要的记录写小笔记分享。 制造工厂：晶圆代工厂，芯片
2025-03-27 16:38
电子制造展，3C电子制造展，3C展，3C技术装备展，上海电子制造展，上海3C电子制造展，上海3C展，上海3C技术
2018-09-04 20:22
保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、生产工艺、晶圆的处理及工艺、抛光工艺等知识。
2024-12-30 18:15
