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单面抛光吸附垫是抛光技术领域中的一种重要配件，主要用于晶圆等半导体材料的单面抛光过程中。以下是对单面抛光吸附

2024-12-13 11:04 广州万智光学技术有限公司 企业号

CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化学机械抛光”，是为了克服化学抛光和机械抛光的缺点

2023-12-05 09:35

最后的抛光步骤是进行化学蚀刻和机械抛光的结合，这种形式的抛光称为化学机械抛光(CMP)。首先要做的事是，将晶圆片安装在旋转支架上并且要降低到一个

2024-01-12 09:54

氩离子抛光技术氩离子抛光技术（ArgonIonPolishing,AIP）作为一种先进的样品制备方法，为电子显微镜（SEM）和电子背散射衍射（EBSD）分析提供了高质量的样品表面。下面将介绍氩离子

2025-04-27 15:43 金鉴实验室 企业号

1）在单晶硅片制造环节，单晶硅片首先通过化学腐蚀减薄，此时粗糙度在 10-20μm，在进行粗抛光、细抛光、精抛光等步骤，可将粗糙度控制在几十个 nm 以内。一般来说，单

2018-11-17 09:36

氩离子抛光技术的原理氩离子抛光技术基于物理溅射机制。其核心过程是将氩气电离为氩离子束，并通过电场加速这些离子，使其以特定能量和角度撞击样品表面。氩离子的冲击能够有效去除样品表面的损伤层和杂质，从而

2025-02-07 14:03 金鉴实验室 企业号

前言硅片按照产品工艺进行分类，主要可分为硅抛光片、外延片和SOI硅片。上期我们已经介绍SOI硅片，本期关注硅抛光片和外延片。硅抛光片硅抛光片又称硅单晶

2024-06-12 08:09 西斯特精密加工 企业号

机械抛光是一种通过物理或化学作用改善材料表面粗糙度和光泽度的过程。这个过程通常用于金属、塑料、玻璃和其他材料的表面处理。机械抛光设备和辅助品的选择取决于材料类型、抛光目的和预期的表面质量。以下是一篇

2024-09-11 15:43

样品切割和抛光配温控液氮冷却台，去除热效应对样品的损伤，有助于避免抛光过程中产生的热量而导致的样品融化或者结构变化，氩离子切割制样原理氩离子切割制样是利用氩离子束（〜1mm）来切割样品，以获得相比

2025-05-26 15:15 金鉴实验室 企业号

在半导体和LED的制造中，需要研磨以使晶片的厚度变薄，以及抛光以使表面成为镜面。在半导体器件的制造中，半导体制造工艺包括:（1）从晶体生长开始切割和

2022-04-20 16:09