集成芯片的制造运用了多种技术，这些技术相互关联、相互支持，共同构成了集成芯片制造
2024-03-21 15:48
凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的基础及前提。
2023-06-12 09:35
在享受芯片便利的同时，我们有没有想过芯片为什么对数字时代如此重要？它的开发和制造又为什么这么困难？这还要从芯片的历史说起
2023-09-11 11:31
光子芯片（Photonics Chip）是一种基于光子学原理的集成电路芯片，其主要应用于光通信、光存储、光计算、光传感等领域。与传统电子芯片相比，光子芯片具有更高的速度
2023-06-28 17:27
集成电路的历史从1958年TI的第一颗Flip-Flop电路开始，那时候只有两个晶体管组成一个反相器而已。发展至今已有十亿个晶体管的CPU了，而这些都不得不来自于半导体制造业的技术推进得以持续scalable。
2019-01-27 10:16
一个国家在国际市场竞争中能否获得优势，芯片制造技术就是关键的影响因素之一。中美贸易摩擦逐渐升级后，许多国产企业都面临被芯片“卡脖子”的困境，国内各大
2022-06-29 16:51
纵观芯片的历史，虽然我国长期处于追赶态势，但与发达国家差距仍然非常大。芯片到底是什么？又是如何一步一步发展到AI智能芯片的程度的？本文以
2019-07-27 08:45
手机芯片的历史和由来
2024-09-20 08:50
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装
2023-08-23 15:04
