今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
扩散原理 扩散作用：在硅片表面形成PN结。扩散原理：在P型半导体表面掺杂五价磷原子，在表面形成一层0.5微米左右的N型层。扩散
2010-07-18 11:27
扩散模型的迅速崛起是过去几年机器学习领域最大的发展之一。在这本简单易懂的指南中，学习你需要知道的关于扩散模型的一切。
2024-10-28 09:30
外延片和扩散片都是半导体制造过程中使用的材料。它们的主要区别在于制造过程和应用领域。 制造过程： 外延片是通过在单晶硅片上生长一层或多层半导体材料来
2024-07-12 09:16
光扩散板具有高扩散，高透光率特性，能有效的将点光源转换成柔和、均匀的面光源，在达到良好透光率的前提下，具有良好的光源遮蔽。
2023-01-26 15:05
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散
2024-12-16 23:35
