在制造半导体器件时，为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体，使之导电性极差，然后再用扩散工艺在本征半导体中掺入杂质形成N型半导体或P型半导体改善其导电性？
2012-07-11 20:23
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散
2024-12-16 23:35
可能太大、每一个样本区域的晶界数量不一样、扩散参数影响、扩散工艺、样本制造、初始磁体的圆角和圆边、样本块的面不够平行、样本块的面和测量仪器(VSM)不够平行。获取精确的BH曲线很困难。原文还介绍了一种
2018-10-17 10:33
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造
2016-10-26 16:48
还提到了占用空间比较大的居然是停车场。 然后介绍了扩扩散工艺，提到了无尘室是半导体工厂的心脏。 接着介绍了晶圆检验工艺 接着介绍了封装和检验工艺 属于后道工序
2024-12-16 22:47
，其化学反应为 其中 H 2 SiF 6 是可溶于水的。经过扩散工艺后，整个 p -型芯片便会被一层 n -型 doping 层包裹着。所以接着便要经由边缘蚀刻(edge etching)的处理，将
2017-11-22 11:12
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不
2018-10-15 15:11
