与通过传统热扩散工艺进行掺杂的方式相比，离子注入掺杂具有如下优点。
2022-10-31 09:06
随着集成电路工艺的不断发展，工艺模拟软件功能也在不断的改善，本文以氧化扩散工艺为例,并在计算机上采用SUPREM-III 完成氧化扩散初始条件的编辑以及
2009-06-19 11:56
第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散
2024-12-16 23:35
在制造半导体器件时，为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体，使之导电性极差，然后再用扩散工艺在本征半导体中掺入杂质形成N型半导体或P型半导体改善其导电性？
2012-07-11 20:23
小，抗拉强度大。铜编织带软连接采用高分子扩散焊工艺，铜编织线做压平处理，两端焊接成铜块，产品具有电阻小、导电率高等特点。无任何表面处理的软连接易氧化变黑不易保存，且对产品的导电率有所影响，使用周期较短。铜编织带
2020-06-11 21:03
