芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
%对于芯片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将再进一步采用西门子制程（Siemensprocess）作纯化，如此，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。接着，就是拉晶的步骤。首先，将前面所获
2017-09-04 14:01
是从12英寸的晶圆上分割出来的，12英寸晶圆是半导体制造中最常用的尺寸，由于芯片的尺寸各不相同，有的晶圆可以包含数千个芯片，而有的只包含几十个。这些裸晶随后会被放置在“基板”上——这种基板使用
2022-04-08 15:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 03:21 编辑 供大家参考
2012-07-09 14:52
常用flash IC芯片厂商及型号制造商4M8M16M32MAtmelAT25DF321AT25DF321AAT25DF641EON (cFeon)EN25F32EN25P32EN25Q32EN25QH32EN25P64EN25Q64EN25QH64EN25Q12
2021-07-22 08:25
的生产量，因此或许可以弥补其效率较低的缺点。 在设计太阳电池制造工艺时，生产成本也是必须考虑的重要因素。然而，生产成本和电池效率之间通常会有矛盾。 例如，实验室使用埋层式接触的金属电极，就要比工业界使用网
2017-11-22 11:12
(如铝制罐头底盖或其它相对平坦的表面)是很容易被识别出来的;但由于大多数电子连接器不规则和含角度的表面设计，视觉检测系统很难得到足以识别出这些细微缺陷所需的图像。由于某些类型的插针需镀上多层金属
2017-08-17 16:01
什么是LED芯片呢？那么它有什么特点呢？LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。
2020-10-30 06:23
冷却法测定金属的比热容学习使用金属比热容测量仪。用冷却法，由已知金属比热容测定未知金属比热容。单位质量的物质，其温度升高1K（1℃）
2008-12-05 16:18
