顶层金属 AI工艺是指形成顶层金属 AI 互连线。因为 Cu很容易在空气中氧化，形成疏松的氧化铜，而且不会形成保护层防止铜进一步氧化，另外，Cu 是软金属，不能作绑定的金属
2024-11-25 15:50
本文通过前驱体上氨基的热裂解过程中的自由基转移过程，开发了硫氮共掺杂共价化合物(S-NC)作为主型阴极，从而可控地引入大量带正电荷的硫自由基。本文工作为锂硫电池无金属阴极的设计和制造提供了一个新方法。
2022-10-11 15:57
在指甲盖大小的芯片上，数百亿晶体管需要通过比头发丝细千倍的金属线连接。当制程进入130纳米节点时，传统铝互连已无法满足需求——而铜（Cu） 的引入，如同一场纳米级的“金属
2025-07-09 09:38
在指甲盖大小的芯片上，数十亿晶体管需要通过比头发丝细千倍的金属线连接。随着制程进入纳米级，一个看似微小的细节——连接晶体管与金属线的"接触孔"，却成
2025-05-14 17:04
金属层1工艺是指形成第一层金属互连线，第一层金属互连线的目的是实现把不同区域的接触孔连起来，以及把不同区域的通孔1连起来。第一金属层是大马士革的铜结构，先在介质层上挖沟
2024-11-15 09:12
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些
2018-03-15 15:12
硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造
2020-02-05 17:31
的。另一个是原材料钽的问题。钽属于稀有金属，其产地在全世界屈指 可数。因此，如果产地出现政治动荡等，就会陷入价格暴涨、供给不稳定的局面。只要原材料是稀有金属，钽电解电容器用户就不可能完全避免此类风险。
2020-06-18 16:47
曾经，较高的碳含量阻碍了金属3D打印在模具钢工件制造上的更多可能性。但如今，通过将基板加热到500摄氏度，这些材料就能以工艺可靠的方式进行打印。
2022-08-15 10:58
